USDT场外交易:矽晶圆 明后年恐大缺货

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全球半导体产能求过于供,包罗晶圆代工厂、IDM厂、影象体厂等全线满载投片,随着新增产能在下半年逐步开出,矽晶圆需求延续转强且供应吃紧。由于全球矽晶圆下半年产能增添幅度有限,在业界普遍预期明、后两年恐泛起大缺货情形下,半导体厂努力追求与全球晶、合晶等矽晶圆厂签署长约。法人预期矽晶圆市场将转为卖方市场,价钱涨势可望延续到2023年。

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新冠肺炎疫情加速数位转型,推升笔电及平板、伺服器等销售,加上5G智慧型手机市场渗透率快速拉升,电动车及先进驾驶辅助系统等车用电子成为新车款主流,不仅动员晶圆代工厂及IDM厂产能行使率全线满载,影象体厂亦全产能投片。

今年以来包罗晶圆代工厂、IDM厂、影象体厂均产能全开运作,矽晶圆需求显著转强,随着半导体厂手中的矽晶圆库存延续下降,第二季对矽晶圆厂的采购量已见回升,不仅12吋矽晶圆已供应吃紧,6吋及8吋矽晶圆同样求过于供。然而包罗日本信越、日本SUMCO、台湾全球晶、德国世创等全球四大矽晶圆厂下半年产能增幅有限,在半导体产能求过于供将延续到2023年情形来看,业者普遍预期明、后两年矽晶圆恐泛起缺货问题。

为了牢固及确保矽晶圆供应,全球半导体大厂已最先大动作抢产能,第二季以来努力要求与矽晶圆厂签署长约,全球晶、合晶等业者陆续获得国际半导体大厂长约订单,同时取得客户预付款,可望睁开扩产计画以因应未来两年的强劲需求。再者,由于供应愈形吃紧,矽晶圆市场已转为卖方市场,今年下半年价钱涨幅扩大,涨价趋势亦将延续到2023年。

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     发布于 2021-07-14 00:00:17  回复
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